Ag 基电触头材料的性能与其制造工艺密切相关。随着人们对 Ag 基电触头材料研究的深入以及工装设备水平的提高 ,用于生产 Ag 基电触头材料的工艺可谓多种多样 ,百家齐鸣 ,很大程度上丰富了我国Ag基电触头材料的工艺体系和材料体系。其中最主要的制造工艺有三种 :合金内氧化工艺、预氧化工艺(雾化工艺) 和粉末冶金工艺。
1. 合金内氧化工艺
20 世纪 50 年代前期 , Schreiner 提出了合金内氧化法 ,经过多年的不断完善和创新 ,目前合金内氧化工艺已成为触头材料的主要生产工艺。其流程为 :
银锭 + Me 锭→中频熔炼→铸锭→表面处理→挤压→热轧复银→冷轧→冲制→内氧化 →后处理→成品。
用合金内氧化工艺制备的银金属氧化物触头材料致密 ,氧化物质点细小 ,耐电弧腐蚀 ,电寿命长 ,但由于内氧化的原理使得材料表面和内部组织结构不一致 ,中间有贫氧化物区。
2.预氧化工艺( 雾化工艺)
预氧化工艺是近年来研究开发的一种新型制造银金属氧化物触头材料的先进工艺。它是将粉末冶金工艺和合金内氧化工艺两者结合在一起 , 可同时具有粉末冶金和合金内氧化两种工艺的优点。其流程为 :
银锭 + Me锭→中频熔炼→雾化→粉体→氧化→等静压→烧结 →挤压→表面处理→热轧复银→冷轧→冲制→后处理→成品。
3.粉末冶金工艺
粉末冶金工艺是生产银基电触头材料的传统工艺 , 用这种工艺可以生产 AgNi、AgW、AgWC、AgC、AgCdO、AgSnO2、AgCuO 等。其生产过程简单 ,成品率高 ,越来越受到重视。工艺流程为 :
银粉 + MeO粉混粉→等静压→烧结→挤压→表面处理→轧复银→冷轧→冲制→后处理→成品。
二、银基电接触材料的应用
